隨著5G時(shí)代的到來,PCB企業(yè)為重塑核心競爭力,提出了“以質(zhì)取勝”的發(fā)展口號(hào)。而可靠性試驗(yàn)是“以質(zhì)取勝”基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)途徑之一,發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,直接影響著中國5G通信技術(shù)的發(fā)展。
國內(nèi)外大量統(tǒng)計(jì)資料表明,產(chǎn)品失效的基本原因,大部分是由環(huán)境因素引起的。由此可見,環(huán)境對產(chǎn)品有著較大的影響,環(huán)境試驗(yàn)對PCB品質(zhì)保障也非常的必要??煽啃栽囼?yàn)可通過人工模擬的方法實(shí)現(xiàn)環(huán)境參數(shù)對產(chǎn)品的試驗(yàn)考核,從而暴露和發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、器件選用以及工藝等方面的缺陷和隱患,通過改進(jìn)設(shè)計(jì),以提高產(chǎn)品質(zhì)量和環(huán)境適應(yīng)性能力。
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